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• 플립칩 스마트 카드, flip chip smart card

  칩 표면에 바로 단자 역할을 하는 범핑을 부착한 뒤 보드에 부착하는 플립칩 범핑 & 본딩(flip chip bumping & bonding) 방식을 사용한 스마트 카드. 기존의 와이어 본딩 방식을 적용한 COB(Chip on Board) 방식의 카드에 비해 카드 굽히기와 비틀기 테스트 등에서 내구성이 우수하며, 제조 비용도 절감된다.